印製板組裝件（PCBA）汙染物主要由離子（極性）、非離子（非極性）和細微的汙物組成。

（1）離子殘留物主要由助焊劑活性劑、殘留電鍍鹽以及指紋殘留的鹽和操作汙物等組成。離子狀態的殘留物增加水的導電性，可能引起電路中信號的變化，開始電遷移，導致導體之間絕緣電阻降低，在濕熱狀態下還會腐蝕線路。

（2）非極性汙染物主要為焊接後焊劑中殘留的非極性汙染物，包括鬆香、樹脂、手汗中的油脂等。從電化學角度來看，這些非離子類的殘留物也會導致產品失效（ECM故障），非離子殘留物才是真正的災難，尤其是在更高的濕度環境時。

（3）物理顆粒汙染物主要有灰塵、反應產物（不溶物）、錫渣、焊料小球等雜質。這些物質容易違反最小電氣間隙的規定，並使保護塗層的附著能力降低。

組裝印製電路板汙染物會造成印製電路板表麵漏電、電化學腐蝕、電遷移（離子在電場作用下通過絕緣層向另一極遷移，而導致絕緣性能下降的現象。特別是高密度、細導線和小型化的印製電路板，最容易在高溫高濕及其腐蝕殘留物存在的情況下，在電場的作用下產生樹枝狀遷移痕跡的現象），從而導致印製電路板性能改變、電子組件性能退化、失效。

溶劑型清洗劑的分類

手工清洗采用的都是溶劑型的清洗劑，溶劑類的清洗劑應用濃度都為100%。所有的溶劑通過溶解汙染物而起作用，即將其分解成更小的顆粒，通過刷洗或衝洗並將汙染物帶入溶液中，使其遠離被清潔的表麵。大致分為有機烴類、醇類、氯代烴類、氟代烴類清洗劑。每種溶劑都有它的優缺點，而選擇哪種清洗溶劑將主要取決於要被去除的雜質的類型和電子組件的材料構成。

（1）有機烴類清洗劑；

（2）醇類清洗劑；

（3）氯代烴類清洗劑；

（4）氟代烴類清洗劑。

氟代烴類（HCFC）屬於ODS（臭氧耗損物質）物質對臭氧層有破壞作用，一般不推薦使用該類清洗劑。

表2氯代烴類清洗劑優缺點

選擇手工清洗溶劑從哪幾個方麵考慮

目前，清洗劑的選擇是根據被清洗的汙物、生產率、現成的清洗設備，與結構材料的兼容性、成本，涉及環境的法律法規。不管選取溶劑類的清洗劑還是水基型的清洗劑都應該關注清洗劑的安全數據表（SDS）的相關信息，正規公司生產的清洗劑都能提供相應的SDS資料，主要成份、理化特性、危害及毒性等信息在安全數據表都有描述。

溶劑的易燃易爆性

溶劑型清洗劑在選擇時，要考慮易燃易爆性和溶劑閃點的高低及操作空間揮發濃度三者之間的關係，閃點低的溶劑易燃易爆。如果易燃溶劑是在防爆環境中使用，空氣流通良好，並且不存在火源，易燃型溶劑經濟性比較好。如果工作場所不能使用易燃易爆型的，那麽隻能去選擇非易燃溶劑。

溶劑的揮發速度

揮發快的溶劑在清洗應用中是非常有用的，對非密封器件也不容易造成溶劑殘留，適合於流水線作業和要求快速清洗的場合。揮發慢的溶劑隻有在較高溫度才能揮發，需要增設獨立的幹燥工序，而那些揮發慢的溶劑更適合於高溫浸泡清洗工藝。但同時，揮發性好的溶劑相應VOC（可發揮性有機碳）值也比較高。

溶劑的表麵張力

凡作用於液體表麵,使液體表麵積縮小的力，稱為液體表麵張力。表麵張力越低，材料濕潤表麵的能力就越強。當表麵張力很高時，液體會聚集在一起形成液滴。一般來說，溶劑型清洗劑比水基型清洗劑的表麵張力更低，能夠滲透到密閉的區域，去清除汙染物見圖1。

圖1表麵張力大小的對比

溶劑型清洗劑的毒性及環境影響

對環境的影響需考慮以下幾個方麵：臭氧消耗是含氯氟烴（CFC）（如氟利昂）和氫氯氟烴（HCFC），具有高全球變暖潛能（GWP）的溶劑；揮發性有機化合物（VOC）影響操作工人的職業健康（致癌性）。

根據前麵論述，目前沒有單一的一種溶劑或工藝方法可以適用於所有的清洗工藝應用。也沒有一種溶劑既滿足高閃點，易揮發，低毒性，又滿足助焊劑的清洗能力強，符合環境要求，經濟性好的溶劑清洗劑。所以在製定手工清洗工藝方案時要結合本企業實際情況，考慮電子組件上材料的兼容性、經濟性、清洗效果、環保等要求，選擇相適應的溶劑和清洗方法，重點是材料兼容性和清洗效果。綜上所述，提出以下具體的工藝方案。